清晨六点，上海某垃圾发电厂的中控室大屏突然弹出预警：3号炉火线位置持续走高，有脱料风险。在搭载AI视觉识别的控制系统调节下，未等值班人员到场，系统自动执行补料操作，负荷炉温和氧量快速回归最优区间——这
华北工控基于Intel® Alder Lake-N系列处理器新推出3.5寸主板EMB-3128，可选搭载Core™ i3-N305处理器，拥有更高能耗比、图形处理能力和丰富接口配置，可以集成应用于工业
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第 26 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）即将于8月5日至 7 日在上海嘉定区喜来登酒店盛大启幕。这场汇聚全球电子封装领域智慧的盛会，将聚焦行业前沿，集中展示全球最新研究成果，涵盖先进封
2025年7月26日，和利时以“AI无界 智造未来”为主题，携最新推出的里程碑成果——XMagital®智能系统及系列前沿AI创新成果，重磅亮相2025世界人工智能大会（WAIC 2025）。本届展会
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