第 26 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）即将于8月5日至 7 日在上海嘉定区喜来登酒店盛大启幕。这场汇聚全球电子封装领域智慧的盛会，将聚焦行业前沿，集中展示全球最新研究成果，涵盖先进封
2025年7月26日，和利时以“AI无界 智造未来”为主题，携最新推出的里程碑成果——XMagital®智能系统及系列前沿AI创新成果，重磅亮相2025世界人工智能大会（WAIC 2025）。本届展会
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